对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器材管脚、网络点上，故障定位准确。在使用时要先查看制成板上在线元器材的电气功能和电路网络的连接状况是否无缺。
测试治具上下模植针方法选用进口直线轴承定位,准确、经用;上下模之间的转接方法可选用探针或排线来转接。测试治具使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水平一般的工人处理有问题的PCBA也比较简单。
由于测试座是测试治具的，可是技术难度是测试座的安装定位。这个是一个IC测试治具成功与否的重要。我们能够看到上图有螺丝孔和定位孔在底部的亚克力板上，这个亚克力板是为了维护测试座底部的测试针。
我们换个思路，假如将下面的压力板换成测试用的主板，是不是又是另一番天地。这便是IC测试治具的思路，其实很简单，便是将测试座的组装到测试板上，这个方法便是开始定制测试座的安装方法，只不过定制测试座的朋友都是自己根据测试座的PCB定位图去规划PCB。测试治具更为简单粗暴，在原有的测试主板上面，利用机械定位，或许利用原有PCB上的定位孔去定位测试座的位置，一般都是采用特别的设备去进行准确定位，或许利用某个点去取相对距离达到准确的定位方法。
选用化生产是功能测试治具制造厂家应该注重的问题。有必要要说的是，有的生产厂家依然使用的是非性的生产形式，这对生产功率的提高存在较大的影响要素。相比之下，化的生产能够在较大程度上提高工作的准确度和功率。延聘的工作人员，以提高测试治具制造的功率。如果有的工作人员操作生产设备的话，能够较好的促进整体生产功率的提高。
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